l晶圆单片式清洗机(4寸-12寸)拥有比槽式清洗机更好的清洗效果，更能适应于半导体新制程工艺。

l用于清洗硅晶圆或化合物衬底和外延片，以保证晶片表面颗粒残留及化学品（或金属离子）残留达到一定的标准。

l可根据客户需求定制适用于4寸/6寸/8寸/12寸晶圆清洗

l内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置。

l为高阶清洗设计，适用于前道工艺60nm或以下工艺节点清洗。

l支持SECS/GEM通讯协议。