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主要用于半导体集成电路、分立器件、其他器件等行业，12英寸内不同规格尺寸的芯片或300mm内封装框架在切割加工后，进行清洗干燥的工艺，去除芯片或器件在划切过程中遗留的异物颗粒。
l高动平衡精度，可靠性强，设备运行稳定；
l节省空间设计，6-8寸、8-12寸两种机型；
l多种清洗模式，可选二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等；
lPLC全自动控制，触控操作，参数及清洗模式智能化编辑；
l真空不足报警、水气压力流量方便调节，安全可靠。
l去离子风保护；
l*氮气保护；
l带预定位离心压块装置；自动仓门及其防夹手功能
l日志记录功能；
l无水清洗功能；
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安装条件 |
1、请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。 2、请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。 3、请将清洗水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。 4、其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。 5、本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。 6、（*）为非标准配置。 |
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主要参数 |
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